新技術，帶來了新發現

專用物鏡呈現高品質的圖像

專為DSX110設計制造的1X、3.6X和10X專用物鏡，集合了高數值孔徑、長工作距離、優異的像差校正和前所未有照明均勻性等諸多優點。

 安裝基板

金屬斷口表面

再現高分辨率的 1800萬像素影像*

變焦光學系統可涵蓋大范圍的放大倍率

寬變焦放大范圍： 樣品看得更清楚

DSX110可提供達16X的光學變焦和30X的數碼變焦。在16X光學變焦的范圍內，DSX110的總放大倍率從7X到1071X（使用10X專用物鏡）。

  樣品的變焦放大

自由角度觀察功能： 無需觸碰樣品便可實現多角度觀察

借助于DSX110的自由角度觀察功能，僅需傾斜變焦頭而無需觸碰樣品便可改變觀察角度。傾斜變焦頭時，穩固的低重心機身確保了圖像的穩定性。

  左側45度                   正上方                       右側45度

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宏觀地圖: 總是能發現目標

各種各樣的觀察方法，可自由使用

靈活的LED環形照明光源使得劃傷和缺陷更易于發現

DSX110的LED環形照明光源分為四部分，可實現靈活的照明控制，使得劃傷和缺陷更易于發現和鑒別。

防反射光的LED照明光源偏振鏡附件

當觀察高反射的樣品時，DSX110的偏振鏡附件可以控制LED環形燈的反射光，確保清晰的觀察。

  無偏振鏡附件                                              有偏振鏡附件

靈活的配置實現了性能的*大化

先進的圖像處理

HDR高動態范圍成像：超越人眼觀察效果的高品質視覺呈現

樣品的成像效果依據材料的性質、表面狀況或照明方法會有所不同。DSX510先進的數碼圖像技術產生的多種觀察方法，呈現出超越人眼觀察效果的高品質圖像。高動態范圍成像功能（HDR）將不同曝光度下獲取的合成影像與微分干涉（DIC）觀察法下獲得的樣品表面精細的高度差影像結合起來，可呈現更加精確的樣品表面狀況。

 印刷電路板

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WiDER: 可實時觀察同時存在高光區和低光區的樣品

色彩增強: 僅看見需要看見的

任何人均可在*佳條件下進行觀察

優化圖像功能確保了任何操作者都可獲得*佳的操作結果

DSX110將會自動設置必要的參數來獲取圖像。無論是缺陷、凹凸的表面、還是異物，圖像優化功能都確保能獲得*佳的影像。通過圖像優化功能，任何人均可操作該系統——無論是新手，還是專家——并且還可為每位操作者進行用戶化定制。

試用DSX(*佳圖像) >
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可重復性：可便捷地導入所有檢查（觀察）的設置

獲取超景深的圖像或3D圖像

EFI: 即使表面凹凸不平的樣品，也可獲得整個樣品全部聚焦清晰的超景深圖像

借助于其EFI（景深擴展成像）功能，僅需點擊一下鼠標，DSX110便可獲得整個樣品都對焦清晰的圖像。在EFI（景深擴展成像）過程中，隨著焦點位置的上下移動，采集多張不同焦點位置的圖像。在這些圖像中，樣品上聚焦清晰的各部分會被提取出來合成一幅整個樣品都聚焦清晰的圖像，實現對凹凸不平的樣品的精確檢查。Olympus的EFI圖像采集速度比以往快了許多。

   燈絲

3D圖像: 僅需點擊鼠標即可顯示三維樣品

僅需點擊一下鼠標，DSX110便可獲得樣品的三維圖像，從任意角度觀察樣品，都和樣品的真實形貌完全一致。通過精細的3D影像，可以觀察或測量樣品表面的高度特征或凹凸程度。還可以測量高度差和體積，對樣品的精確分析變得更加容易。 
*獲取3D圖像需要3.6X 或10x物鏡

       3D圖像

  剖視圖

實時全景攝影，快速獲得超大視野圖像

再也不會出現“超出觀察視野”的問題了。通過實時全景攝影，簡單移動屏幕上的樣品觀察位置，電動載物臺就會移動樣品至指定位置。隨著載物臺的移動，系統會實時地自動拼接多幅圖像，并縫合成一幅大視野的圖像。

自動全景攝影: 僅需點擊一下鼠標，便可獲得大視野圖像

僅需將樣品放置在載物臺上，然后點擊一下啟動程序。載物臺即以螺旋形移動并自動拍攝所需的樣品區域。

手動全景攝影: 對指定區域范圍進行樣品圖像拼接

自動圖像拼接獲取高質量、高附加值的圖像

高質量全景攝影

只需根據圖像拼接的數量、樣品長度和圖像拼接起始點設定拼接模式，然后啟動圖像拼接程序，即可按照設定的模式執行圖像拼接，并同時進行陰影校正，生成一幅高質量、高附加值的圖像。

EFI景深擴展成像和3D成像的圖像拼接

高質量全景攝影功能還可以和EFI景深擴展成像、3D成像相結合。在大視野范圍內對凹凸不平的樣品進行超景深的圖像拼接以及3D圖像拼接。

改進了拼接模式和接縫處陰影校正的算法

大量數據的自動獲取

程序化菜單: 對樣品上多個注冊位置的自動拍攝

通過便捷的程序化菜單功能，DSX110可在自動對焦下、對樣品上的多個注冊位置進行自動拍攝。

豐富的測量功能

確保*佳的測量結果

DSX110的基本操作軟件和3D測量軟件幾乎具備了工業顯微鏡的所有測量功能，通過簡單的操作便可獲得理想的測量結果。除基本軟件外，另有三維測量、卡尺測量和顆粒分析等選裝軟件。

   面積/體積測量               卡尺測量                     高度差測量                 實時測量

 顆粒分析                      線粗糙度測量               表面粗糙度測量          平面幾何測量