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普通會員
¥2500.00/臺
¥1450000.00/臺
¥2500.00/臺
¥900000.00/臺
¥550000.00/臺
¥5500000.00/臺
主要技術參數:
◆ 測量范圍(XYZ):標準:200×200×25mm;可選:300x300x25
◆ 視場內測量精度:10nm(100X 鏡頭);Z軸ju jiao范圍:25 mm
◆ 視場內測量范圍:0.5um~400um;
◆ 視場內測量重復性(100x 物鏡): 晶圓上<0.010um(1δ);
掩模板上0.005um(1δ);
◆ *大承重:2kg
◆ 標配鏡頭10x,可選鏡頭:5X, 20X, 50X, 100X
MicroLineTM 300是一款高性能測量晶圓、光罩、MEMS和其他微加工設備等關鍵尺寸的自動化測量系統。該系統配備了高質量光學顯微鏡和精密移動平臺,可對200mm的晶圓上0.5μm到400μm的特征尺寸進行全自動的精密視場測量。
n 200 x200mm精密X-Y平臺
n 基于視覺的自動ju jiao獲得*佳影像質量
n 自動照明可編程光強
n 用于測量透明層、不規則邊緣的線、厚膜等的強勁性能
n 完全可編程的序列,包括自動ju jiao和關鍵尺寸測量
n 電動的6目物鏡轉換器,軟件控制
n 可選的透射照明
技術規格:
- 測量行程: 200 x 200 x25mm(XYZ)
- 平臺運行: 交叉滾軸手動同軸定位和快速釋放
- 視場內的測量精度: 0.010μm (用100x物鏡)
- 特征尺寸: 視場內0.5μm - 400μm
- FOV測量重復性:<0.010μm on wafers (用100x物鏡)
<0.005μm on photomasks (用100x物鏡)
- 照明: 石英鹵素燈, 反射光
自動照明
- 低噪音CCD VGA格式攝像頭
- 圖像處理60幀每秒
MicroLine 300的典型應用包括:
l 晶圓
l 光罩
l MEMS
l 微型組件
測量類型:
n 關鍵尺寸:
線寬 Linewidth
節距 Pitch
間隙 Spacing
n Overlay
Multi-layer registration
Box in box
Circle
Edge roughness
Butting error
¥650000.00/臺
¥650000.00/臺
¥900000.00/臺
¥900000.00/臺
¥900000.00/臺
¥1000000.00/臺
¥1880000.00/臺
¥900000.00/臺
¥650000.00/臺
¥1100000.00/臺
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