普通會(huì)員
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德國(guó)SCHISCHEK斯凱科 ￥19000.00/公斤 
E04-EMC總線閥島 面議 
MK線纜/線束 ￥1.00/公斤 
TKD-KABEL KAWEFLEX 5 ￥116.00/公斤 
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企業(yè)名片
| 商品品牌 | 紅葉硅膠 |
|---|---|
| 商品型號(hào) | 21 |
| 型號(hào) | HY93 |
| 包裝 | 桶裝 |
| 參考用量 | 350克左右 |
| 產(chǎn)地 | 廣東 |
| 成份 | 有機(jī)硅 |
| 供貨地 | 華東地區(qū) |
| 粘度 | 600mpa.s |
| 貯存 | 六個(gè)月 |
| 品牌 | 紅葉電子膠 |
太陽(yáng)能組件密封用透明電子灌封硅膠典型用途 : 精密電子元器件的灌封；透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)； 耐高溫的電源盒、安定器、電子元器件的灌封’；絕緣度高的電子元器件的絕緣保護(hù)
太陽(yáng)能組件密封用透明電子灌封硅膠特性及應(yīng)用: 低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
太陽(yáng)能組件密封用透明電子灌封硅膠使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?
2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3. 使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
!! 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
太陽(yáng)能組件密封用透明電子灌封硅膠固化前后技術(shù)參數(shù)：
| 性能指標(biāo) | A組分 | B組分 | |
| 固 化 前 | 外觀 | 無(wú)色透明流體 | 無(wú)色透明流體 |
| 粘度（cps） | 600±200 | 800±200 | |
| 操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 1：1 | |
| 混合后黏度 （cps） | 600～1000 | ||
| 可操作時(shí)間 （hr） | 3 | ||
| 固化時(shí)間 （hr，室溫） | 8 | ||
| 固化時(shí)間 （min，80℃） | 20 | ||
| 固 化 后 | 硬度(shore A) | 0-50 | |
| 導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）] | ≥0.2 | ||
| 介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 介 電 常 數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
| 線膨脹系數(shù) [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
| 阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
￥2.69/公斤
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