第三十一屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(NEPCON China 2023)
秉持“智造連芯”的創(chuàng)新理念,致力于將先進(jìn)封裝測試技術(shù)與最新的PCBA技術(shù)趨勢融合一站式呈現(xiàn)。
展會將匯聚600個參展品牌及企業(yè)集中展示PCBA全球首發(fā)新品,包括表面貼裝(SMT)、智能工廠及自動化技術(shù)、點膠噴涂、測試測量、電子制造服務(wù)(EMS)等展區(qū)。同時,展會繼續(xù)戰(zhàn)略布局汽車電子板塊,配合汽車制造主題的技術(shù)研討會及采配活動,吸引更多汽車行業(yè)的品牌企業(yè)買家參觀采購。展會將發(fā)揮行業(yè)口碑力量,擴大邀請至35,000名來自醫(yī)療、汽車、通信、服務(wù)器、大型工控產(chǎn)品等行業(yè)的高端電子制造買家蒞臨體驗行業(yè)首發(fā)產(chǎn)品、獲知前沿技術(shù)與方案、會見上下游業(yè)務(wù)伙伴。
第三十一屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(NEPCON China 2023)擁有:
35 000專業(yè)觀眾;
42 000平方米展出面積;
600參展商;
本次展會主要展品:
半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備與材料 貼裝技術(shù)和設(shè)備 焊接設(shè)備 測試與測量設(shè)備 點膠、噴涂設(shè)備 電子材料&防靜電 MiniLED 工業(yè)機器人 運動控制設(shè)備 機器視覺及傳感技術(shù) 傳動/氣動設(shè)備&配件 工業(yè)自動化信息技術(shù)及控制軟件 系統(tǒng)集成 電子材料&防靜電 電子元件 半導(dǎo)體設(shè)計 半導(dǎo)體封測廠 電子制造服務(wù) 其他表面貼裝技術(shù)
展會亮點:
亮點一:NEPCON全面進(jìn)軍半導(dǎo)體封測領(lǐng)域,IC Packaging展中展強勢出擊
亮點二:獨家呈現(xiàn)超強“表面貼裝”陣容年度新品!
亮點三:以EMS行業(yè)視角生動詮釋SiP與先進(jìn)封裝,展現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)!
亮點四:百家電子元器件授權(quán)代理商、貿(mào)易商與您面對面,最優(yōu)配貨,超低價格!
亮點五:EMS Award暨NEPCON電子制造大獎
亮點六:EMS Day來啦——電子制造服務(wù)人士的節(jié)日!
本次展會專為以下人士舉辦:
汽車電子 手機 電腦及電腦周邊產(chǎn)品 家用電器 無線、通信設(shè)備及系統(tǒng) 航空航天及軍用電子 自動化及工控電子 視聽及數(shù)碼電子產(chǎn)品 智能家居及可穿戴產(chǎn)品 安防電子 醫(yī)療電子設(shè)備 軌道交通 照明 服務(wù)型機器人及無人機 儀器儀表 新能源 金融電子